
FPC(柔性印制电路板)以聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)等柔性薄膜为基材,凭借可弯折、轻薄、三维布线自由度高的特点,已成为电子产品内部互连的主流方案,应用边界正随新兴领域持续拓宽。
与此同时,AI手机、AI PC、折叠屏、机器人等新一代硬件对FPC互连方案提出了更高要求——更轻薄、更高频、更高密度。这些需求直接推动FPC走向以下技术方向:
在FPC制造中,卷对卷电镀设备在成品均匀性、良率对比片式有明显优势,并且产线传动稳定性好、稼动率高,操作简易。在FPC卷对卷电镀设备这一产品线上,明毅电子拥有自主研发能力和深厚的开发积累与应用经验,RTR-VCP电镀设备已取得发明专利与头部客户认证。
明毅电子PCB片式VCP电镀、FPC卷对卷VCP电镀等产品线在手订单充足,设备交付稳步推进。此次交付的RTR电镀设备面向FPC连续化生产需求开发,目前已成功导入头部PCB客户产线,并将有序进入量产测试及应用阶段。
测试结果显示,经该设备生产的样品在镀铜均匀性、孔内覆盖能力及填孔质量等关键指标上均表现稳定,满足高可靠性FPC产品的工艺要求,为客户提供稳定、高品质的制造保障。
广州明毅电子机械有限公司,简称G.C.E.,成立于1996年,拥有近30年高端线路板及半导体设备的技术开发与制造经验。
明毅电子卷对卷电镀设备,以高均匀性、高良率和高稼动率为交付基准,为FPC高端制造提供稳定可靠的装备保障。依托K8凯发新科「工艺+先进材料+化学品+设备」的一站式解决方案平台资源,我们始终立足自主研发,携手客户共同推进工艺创新与迭代。面向AI时代不断涌现的新产品形态与新技术需求,明毅电子致力于做值得长期托付的装备伙伴。
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