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覆铜板涨价触发连锁反应 ，台厂加速布局高阶材料
Date: 2025-08-25　Click: 4591
覆铜板（CCL）8月中旬出现涨价潮。建滔集团上周宣布CEM-1、22F、V0、HB与FR-4等中低阶产品每张加价人民币10元 ，带动二线厂商跟进� ；怪赋� ，这是国内厂多年低价竞争后由龙头厂带头连番喊涨 ，意味低价环境暂告一段落。

建滔继2024年上半年（3月／5月）后 ，再次调高CCL报价 ，江西宏瑞兴、梅州威利邦等业者也同步调整 ，部分标准TG、中TG、高TG产品每张涨幅介于5至10元 ，半固化片每米亦上调0.5元。此举 ，不仅反映铜、树脂与玻璃布等原物料持续走高 ，也与国内市场「反内卷」氛围、国产化需求上升 ，以及AI服务器占据大量产能有关 ，驱使市场价格重新定位。

机构认为 ，这波涨势由高阶基板率先引爆 ，后续可能逐步传导至中低阶玻纤布与板材 ，形成连锁效应。

PCB上游材料供需依旧紧张。铜箔应用于AI服务器电路板 ，需求强劲 ；玻纤布则由日东纺等少数厂商掌握核心技术 ，报价持续垫高。台厂富乔持续扩大Low Dk先进制程产能 ，年底比重将再提升 ；金居则自8月起调涨部分铜箔加工费 ，以淡化新台币升值与电价压力。

台厂CCL三雄朝高阶材料发展 ，其中 ，台光电聚焦AI ASIC与800G交换器应用 ，推进M6至M9高速材料 ，并将支持PCB层数由22～24层提升至28层 ，2028年更可达34～42层 ，高阶材料毛利率上看4至5成。

台耀则持续提升Non-Low-Loss产品比重 ，自6月ASIC产品量产以来 ，M8高速材料成长最快 ，推升产品组合升级。联茂第二季营收与毛利率表现优于预期 ，除持续供应GB200副板外 ，第四季将切入美系客户GB300主板与运算托盘（switch tray） ，法人预估2026年上半年放量 ，毛利结构将进一步改善。

机构指出 ，整体而言 ，中低阶覆铜板价格回升 ，加上AI服务器与CoWoP（Chip on Wafer on PCB）需求推动 ，台湾CCL三雄正加速高阶材料布局 ，有望开启新一波成长周期。


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