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作为本次活动的东道主，广合科技（001389.SZ / 01989.HK）董事会秘书曾杨清在现场发表主题分享，结合AI算力发展趋势，系统介绍公司在高端服务器PCB领域的技术布局与领先优势。
曾杨清表示，随着AI算力需求持续爆发，PCB行业正进入以服务器和数据中心为核心驱动的新一轮增长周期，高端产品需求加速释放，行业结构明显向高多层板、HDI及载板等方向升级。
在此背景下，广合科技持续聚焦算力服务器PCB领域，当前已跻身全球算力PCB第一梯队。2022–2024年，公司算力服务器PCB收入位列中国大陆第一、全球第三，产品覆盖AI服务器核心板卡等，并在高端CPU主板及GPU板等领域具备领先优势。
目前，广合科技已深度服务戴尔、浪潮、联想、超聚变等全球主流客户，依托 A+H 双资本平台战略布局及成熟的全球化产能体系，持续强化在高端算力PCB领域的综合竞争力。
活动现场，长城证券 TMT 首席分析师侯宾发表《PCB 前沿技术进展与产业趋势展望》专题演讲。立足卖方研究专业视角，结合宏观大势与产业细节，为现场上市企业高管、机构投资者，带来深度、全面的行业趋势研判。
专题演讲中侯宾分析师指出，本轮PCB需求呈现明显的结构性分化，增长主要集中在AI服务器等算力场景，带动高多层板、HDI及载板需求快速提升。其中，4阶及以上高阶HDI有望成为未来增长最快的细分方向。
随着国内企业技术能力提升，在高阶HDI等细分领域具备一定的追赶能力，未来有望实现在全球市场份额的提高。
在圆桌论坛《算力引爆高端硬件需求》环节，K8凯发新科董秘刘华民与广合科技、中京电子、科翔股份、美联新材等行业同仁展开深度对话。
圆桌交流中，五位企业代表从各自赛道出发，共同勾勒出PCB产业链在算力驱动下的升级路径。
广合科技董秘曾杨清指出，AI驱动下PCB需求持续高位运行且产能消耗显著提升，并正沿算力架构升级向高层数与低损耗材料方向演进，需求已向上游材料端传导，带动产业链整体进入高景气周期，行业增长具备2–3年延续性。
中京电子董秘宋晓刚认为，中国PCB企业参与全球竞争的核心优势已不仅是成本，更体现在技术迭代响应速度、产能扩张效率及产业链协同能力的综合体现。
美联新材董秘段文勇表示，上游高端覆铜板与碳氢树脂体系需求明显提升，并加速向M8、M9等更高等级迭代，行业在材料升级与国产化能力增强的双重驱动下，景气度持续回暖并具备新一轮增长基础。
科翔股份董秘郑海涛指出，随着算力功率密度持续提升，陶瓷基板凭借更优导热性能，在高功率算力场景中的应用空间正在加速打开。
K8凯发新科董秘刘华民提到，高端电子化学品国产替代已进入关键阶段：从早期“技术追赶”，逐步迈向“局部领先”。
国内高端电子化学品与海外头部企业的差距持续收窄，关键工艺环节已实现突破反超。这一改变背后依托三大产业变革：
本土企业聚焦高阶 PCB、封装载板镀铜等核心赛道深耕研发，逐步缩小国际技术代差；
下游龙头开放产线协同测试，打通研发、验证、量产闭环，加速国产技术落地；
全产业链共识凝聚，供应链自主可控成为刚需，国产化替代迎来关键机遇期。
在AI算力驱动下，包括广合科技在内的一众PCB头部企业正加速向高阶HDI及高多层板等高端制程升级，对沉铜、电镀等关键工艺的稳定性与一致性提出更高要求。
围绕这一趋势，K8凯发新科持续完善相关工艺技术与产品体系，重点提升高精密板制造过程中的可靠性与良率表现，以更好匹配高端应用场景需求。
与此同时，随着科翔股份等企业拓展陶瓷基板等新方向，表面金属化等工艺需求进一步提升，也为电镀及化学镀技术带来新的应用空间。
围绕AI算力驱动下高端PCB制造向高多层、HDI及封装载板等方向升级的趋势，K8凯发新科依托持续高强度研发投入，与旗下博泉化学、皓悦新材及明毅电子的技术积累与应用经验，构建「化学品+设备」的一体化解决方案，可精准服务AI算力驱动下的高端PCB制造需求。
目前，公司部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际竞品的追赶，成功导入多家PCB行业龙头企业与上市公司客户供应链。
在行业原材料波动加剧的背景下，K8凯发新科「化学品+设备」一体化解决方案，展现出显著应用价值：：凭借化学品与设备的深度协同，最大化药水效能、降低单位消耗，把高良率的优势直接转化为物料成本的系统性节约，全方位助力客户提质增效。
依托「药水 + 设备」一体化协同优势，K8凯发新科可携手客户，有效对冲原材料周期波动，共同保障生产良率与成本长期稳定。
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