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编者按：经历了2024年的蓄势与回暖 ，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期 。WSTS预测 ，2024年全球销售额将同比增长19.0% ，达到6269亿美元 。2025年 ，全球销售额预计达到6972亿美元 ，同比增长11.2% 。伴随市场动能持续复苏 ，十大半导体技术趋势蓄势待发 。
1.2nm及以下工艺量产
2025年 ，是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点 。台积电2nm工艺预计2025年下半年量产 ，这也是台积电从FinFet架构转向GAA（全环绕栅极）架构的第一个制程节点 ，将导入纳米片晶体管技术 。三星计划2025年量产2nm制程SF2 ，并将在2025—2027年陆续推出SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等不同版本 ，分别面向移动、高性能计算及AI（SF2X和SF2Z都面向这一领域 ，但SF2Z采用了背面供电技术）和汽车领域 。英特尔的Intel 18A（1.8nm）也将在2025年量产 ，将采用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术 ，采用Intel 18A的首家外部客户预计于2025年上半年完成流片 。
HBM的迭代和制造已经开启竞速模式 。有消息称 ，为了配合英伟达的新品发布节奏 ，SK海力士原计划2026年量产的HBM4 ，将提前至2025年下半年量产 ，采用台积电3nm制程 。三星也被传出计划在2025年年底完成HBM4开发后立即开始大规模生产 ，目标客户包括微软和Meta 。根据JEDEC固态技术协会发布的HBM4初步规范 ，HBM4提高了单个堆栈内的层数 ，从HBM3的最多12层增加到了最多16层 ，将支持每个堆栈2048位接口 ，数据传输速率达到6.4GT/s 。
2024年 ，先进封装景气复苏 ，引领封测产业向好 。2025年 ，先进封装市场需求有望持续回暖 ，OSAT（封装测试代工厂商）及头部晶圆厂将进一步扩充先进封装产能 ，并推动技术升级 。台积电在加速CoWoS产能扩充的同时 ，将在2025年至2026年期间 ，将CoWoS的光罩尺寸从2023年的3.3倍提升至5.5倍 ，基板面积突破100×100mm ，最多可容纳12个HBM4 。长电科技上海临港车规级芯片成品制造基地计划于2025年建成并投入使用 。通富超威苏州新基地——通富超威（苏州）微电子有限公司项目一期预计2025年1月实现批量生产 ，从事FCBGA高端先进封测 �；炜萍嫉慕张坦虐氲继灏寮斗獠庀钅拷�2025年第一季度完成工艺设备搬入 ，并实现项目投产 ，致力于推动板级扇出封装技术的大规模量产 。
2025年 ，一批AI芯片新品将发布或上市 ，在架构、制程、散热方式等方面迭代更新 ，以期提供更强算力和能效 。英特尔将在2025年推出基于Intel 18A制程的AI PC处理器Panther Lake和数据中心处理器Clearwater Forest 。英伟达预计2025年推出下一代“Blackwell Ultra”GB300 ，此前发布的GB200 NVL4超级芯片将于2025年下半年供应 。AMD将在2025年推出下一代AMD CDNA 4架构 ，相比基于CDNA 3架构的Instinct加速器 ，AI推理性能预计提升35倍 。AI处理器的出货动能将拉动存储、封装等环节的成长 。
2025年被诸多车规芯片厂商视为高阶智驾的决赛点、量产上车的窗口期 。地平线Horizon SuperDrive全场景智能驾驶解决方案预计2025年第三季度交付首款量产合作车型 ，叠加征程6旗舰版“决胜2025年这一量产关键窗口期” 。黑芝麻武当系列预计2025年上车量产 ，提供自动驾驶、智能座舱、车身控制和其他计算功能跨域融合能力 。芯擎科技自动驾驶芯片“星辰一号”计划于2025年实现批量生产 。国际企业方面 ，高通于2024年10月发布的Snapdragon Ride至尊版平台将于2025年出样 。此外 ，基于前代Snapdragon Ride平台 ，高通已与十多家中国合作伙伴打造了智能驾驶和舱驾融合解决方案 ，也将在2025年继续上车 。英特尔首款锐炫车载独立显卡将于2025年量产 ，满足汽车座舱对算力不断增长的需求 。
联合国宣布2025年为“量子科学与技术之年” 。在2024年年末 ，谷歌Willow、中国科学技术大学“祖冲之三号”等最新量子处理器接连亮相 ，在量子比特数、量子纠错、相干时间、量子计算优越性等方面取得突破 。2025年 ，业界有望迎来更大规模的量子处理器及计算系统 。IBM将在2025年发布包含1386量子比特、具有量子通信链路的多芯片处理器“Kookaburra” 。作为演示 ，IBM会将三个Kookaburra芯片接入一个包含4158量子比特的系统中 。此外 ，2025年 ，IBM将通过集成�？榛砥鳌⒅屑浼土孔油ㄐ爬凑故镜谝惶ㄒ粤孔游行牡某都扑慊� ，并进一步提升量子电路的质量、执行、速度和并行化 。
随着AI服务器对数据传输速率的要求急剧提升 ，融合了硅芯片工艺流程和光电子高速率、高能效优势的硅光芯片备受关注 。2025年 ，硅光芯片的制造工艺走向成熟 。湖北省人民政府在《加快“世界光谷”建设行动计划》中提到 ，到2025年 ，完成12英寸基础硅光流片工艺开发 ，形成国际领先的硅光晶圆代工和生产制造能力 。《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》提到 ，支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化 ，支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和持续优化 。在国际企业方面 ，英伟达在2024年12月的IEDM 2024上展示了与台积电合作开发的硅光子原型 。台积电将在2025年实现适用于可插拔光�？榈�1.6T光引擎 ，并完成小型可插拔产品的COUPE（紧凑型通用光子引擎）验证 。据台积电介绍 ，COUPE技术使用SoIC-X芯片堆叠技术 ，将电子裸片堆叠在光子裸片上 ，从而在die-to-die（裸片与裸片）接口提供更低电阻和更高能效 。
AI正在加速与半导体设计、制造等全流程融合 。2024年3月 ，新思科技将AI驱动型EDA全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台 ，将在芯片设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升 。2024年7月 ，Aitomatic发布首个为半导体行业定制的开源大模型SemiKong ，宣称能缩短芯片设计的上市时间、提升首次流片良率 ，并加速工程师的学习曲线 。2025年 ，AI有望辅助或者代替EDA的拟合类算法和工作 ，包括Corner预测、数据拟合、规律学习等 。在制造方面 ，台积电有望在2nm及以下制程开发中使用英伟达计算光刻平台cuLitho 。该平台提供的加速计算以及生成式AI ，使晶圆厂能够腾出可用的计算能力和工程带宽 ，以便在开发2nm及更先进的新技术时设计出更多新颖的解决方案 。
2024年 ，RISC-V进一步向高性能芯片领域渗透 。中国科学院计算技术研究所与北京开源芯片研究院发布第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核 ，性能水平进入全球第一梯队 。同时 ，面向人工智能、数据中心、自动驾驶、移动终端等高性能计算领域 ，芯来科技、奕斯伟、赛昉科技、进迭时空等一批国内企业发布了IP ，工具链 ，软件平台 ，AI PC芯片、AI MCU、多媒体处理器等芯片 ，以及开发板等产品 ，并在笔记本电脑、云计算以及行业应用等领域形成一批案例 。RISC–V主要发明人Krste Asanovi预测 ，2025年RISC-V内核数将增至800亿颗 。2025年也被视为中国RISC-V产业承上启下、打造高性能标杆产品的关键一年 ，加速打造标志性产品、深化生态建设并推动RISC-V+AI融合 ，成为产业共识 。
在2024年 ，碳化硅产业加快了从6英寸向8英寸过渡的步伐 。2025年 ，碳化硅产业将正式进入8英寸产能转换阶段 。意法半导体在中国设立的合资工厂项目——安意法半导体碳化硅器件工厂预计2025年量产 。芯联集成8英寸碳化硅产线计划2025年进入规模量产 。罗姆福冈筑后工厂计划于2025年开始量产 。Resonac计划于2025年开始规模生产8英寸碳化硅衬底 。安森美将于2025年投产8英寸碳化硅晶圆 。
来源：中国电子报
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