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AI PC将在2025年拉高渗透率，带动PCB产业HDI板、新料号的需求，有助于提升ASP，PCB厂包括志超（8213）、燿华（2367）、金像电（2368）均积极备战，而由于PC市场规模年达2亿台，一旦启动换机潮，对数量推波助澜之效果将高于AI伺服器。
各大研调机构针对AI PC提出预测，其中IDC预估今年AI PC数量近5000万台，渗透率约15％，预估至2027年AI PC上看1.67亿台，渗透率将近60％ ；研调机构Canalys数据则预估，2024年全球AI PC出货量预计达到4800万台，占所有PC出货总量18％ ；2025年出货量将会超过1亿台，占总量40％。
光电板大厂志超日前在法说会上指出，AI PC带动了PCB二大变革，一是材料部分因应高速运算，将会朝lowloss（低耗损）迈进 ；以往GPU是Option，现在AI PC的打样中，GPU是onboard，布线密度提升将引导PCB有一定的比率朝HDI走。
随着NB品牌厂、ODM厂强攻AI PC，志超必须有足够匹配的产能来作为接单后盾，2024年在AI PC的资本支出上（主要为HDI）已至少15亿元（新台币，下同），再加上设备汰换，2024年整体资本支合计上看20亿元，为资本支出高峰，志超目前以无锡厂作为AI PC打样、认证的主要据点。
燿华也在法说会上表示，客户积极推动AI PC新料号量产，由于AI PC复杂度提升、增强运算功能，因此带动高速材料、HDI的需求，燿华过去在PC领域着墨较少，未来AI PC对燿华来说是一大机会。
金像电因应AI伺服器及NB需求，HDI需求扩大更消耗产能，加上AI相关应用的层数从16～18层，提升至20层以上，因此中国台湾厂的扩产幅度从去年的10％追加至20％，新产能将在今年第三季开出。
台湾电路板协会统计，全球前五大HDI板厂分别为华通、AT&S、健鼎、欣兴、臻鼎，未来AI PC若真的可为终端消费者接受，HDI用量可望在NB市场大增，而针对AI PC市场，有在着墨NB资讯板、或AI伺服器板厂，均已送样。
来源：工商时报
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